一、 服务内容
ATE（Automatic Test Equipment）测试程序开发是为特定的自动化测试设备平台编写、调试和优化软件的过程，该软件用于控制ATE硬件，对集成电路（IC）执行全面的功能和电气参数测试。本服务包括将芯片设计规格和测试计划转化为具体的测试代码、实现精确的信号施加与测量、集成设计验证向量（如DFT Scan向量）、开发测试流程控制逻辑、以及进行程序调试和性能优化。目标是创建高效、稳定、可靠的测试程序，确保芯片在量产中得到准确、快速的检测。
二、 服务范围
本服务面向所有需要进行芯片量产测试的客户，包括无晶圆厂半导体设计公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）以及有测试开发需求的代工厂或封装测试厂。适用于新芯片产品导入（NPI）阶段的测试方案实现、现有测试程序的优化（降低测试时间、提高覆盖率）、测试平台迁移以及特定测试需求的定制开发。涵盖数字、模拟、混合信号、射频（RF）、存储器、SoC等各类芯片。
三、 参照标准
ATE测试程序开发主要依据以下标准和文件：
- 芯片设计规格书 (Datasheet) 和测试计划 (Test Plan): 定义了必须测试的功能、参数及其规格范围，是程序开发的根本依据。
- ATE 平台语言与库: 如 Advantest V93000 使用的 SmarTest / C++, Teradyne UltraFLEX/J750 使用的 IG-XL / Visual Basic 等特定的编程语言和API。
- 测试向量格式标准: 如 STIL (Standard Test Interface Language), WGL 等，用于导入设计阶段生成的测试图形（Patterns）。
- 行业最佳实践与客户特定规范: 遵循高效、可维护的编程规范和客户的特殊要求。
四、 开发周期
ATE测试程序的开发周期与芯片的复杂程度、测试覆盖率要求、ATE平台、工程师经验以及硬件（测试机、探针卡、接口板）的就绪情况密切相关。简单的芯片或程序优化可能只需 数周，而对于复杂的大规模SoC，从零开始开发完整的量产测试程序可能需要 数月乃至更长时间，其中包含大量的调试、验证和与设计/晶圆厂的沟通协调。
五、 开发流程
- 需求分析与方案确认: 详细解读芯片规格、测试计划，确认测试平台、硬件方案和关键性能指标（测试时间、良率目标等）。
- 硬件协同设计/验证: 与接口板（Load Board/DIB）、探针卡（Probe Card）设计并行，进行早期硬件验证和调试。
- 程序架构设计与编码: 搭建测试程序框架，编写各个测试模块（如电源测试、DC参数、AC参数、功能逻辑、接口协议、DFT等）。
- 离线/模拟调试: 在工作站或模拟环境中进行初步的代码编译和逻辑检查。
- 在线调试 (上机调试): 在真实的ATE设备上，结合实际芯片样品进行程序的加载、运行、调试和功能验证。
- 结果验证与相关性分析: 将ATE测试结果与实验室手动测试（Bench Test）或仿真结果进行比对，确保测试准确性（Correlation）。
- 优化与稳定性提升: 优化测试流程，缩短测试时间（Test Time Reduction），提高程序运行稳定性和重复性。
- 文档编写与版本发布: 完成测试程序文档、操作说明，进行版本控制和发布，移交给量产团队。
六、 服务背景与价值
芯片要实现大规模、低成本、高质量的生产，自动化测试是不可或缺的关键环节。ATE设备本身只是硬件平台，必须依赖高效可靠的测试程序才能发挥作用。一个优秀的ATE测试程序直接关系到芯片的生产良率、测试成本和上市时间。开发过程中面临技术复杂、调试周期长、跨领域知识要求高等挑战。因此，专业的ATE测试程序开发服务的核心价值在于：将复杂的设计验证转化为可高速执行的量产测试方案，确保测试的准确性和覆盖率，最大程度地缩短测试时间以降低成本，提高生产效率和芯片良率，加速产品从设计到市场的转化进程，是芯片产业化链条中的重要技术支撑。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有一支经验丰富的ATE测试程序开发团队，精通主流ATE平台（如Advantest, Teradyne等）及其编程环境，熟悉各类芯片（数字、模拟、混合信号、RF、电源管理等）的测试技术难点。依托公司在 芯片测试开发及运营 和 芯片量产ATE设备支持 方面的核心能力，我们不仅能开发程序，更能提供配套的硬件设计建议、设备支持和量产导入服务。结合 失效分析(FA) 能力，我们可以为测试中发现的问题提供快速定位和反馈。德垲致力于为客户提供从测试方案咨询、程序开发、硬件适配到量产优化和技术支持的全方位ATE测试解决方案，是您值得信赖的合作伙伴。
