一、 服务内容
芯片测试方案设计是为特定集成电路（IC）规划全面、高效、经济的测试策略和方法的系统性过程。它并非简单的测试列表，而是基于对芯片设计规格、功能特性、目标应用、潜在失效模式、生产成本和上市时间等多方面因素的深入理解，系统性地规划在芯片生命周期各个阶段（如硅后验证、特性描述、量产测试、可靠性评估）所需执行的测试项目、测试方法、测试流程、测试硬件需求以及数据分析策略。上海德垲提供专业的芯片测试方案设计服务，旨在帮助客户在保证质量的前提下，优化测试覆盖率、缩短测试时间并控制测试成本。
二、 服务范围
本服务面向所有进行芯片开发和生产的企业，包括 Fabless 设计公司、IDM、以及需要建立或优化测试流程的机构。适用于：
- 新芯片产品开发阶段： 从早期介入，规划从 Design For Test (DFT) 到量产测试的完整策略。
- 量产导入（NPI）阶段： 设计具体的 ATE 量产测试方案和流程。
- 现有测试方案优化： 评估并改进测试覆盖率、测试时间或测试成本。
- 特定问题诊断： 设计针对性的测试方案以排查良率或可靠性问题。
- 可靠性测试规划： 设计符合标准的可靠性验证测试流程。
三、 参照标准
芯片测试方案的设计需综合考虑：
- 芯片设计规格书（Datasheet）： 最根本的依据，定义了芯片的功能与性能指标。
- 目标应用场景与质量要求： 决定了测试的严格程度和侧重点。
- 行业标准： 如 JEDEC（可靠性）、AEC（汽车）、相关接口协议标准（如 USB, PCIe, DDR）等。
- DFT 策略与能力： 利用 Scan, BIST, Boundary Scan 等技术提高可测试性。
- ATE 平台能力与限制： 考虑所选用测试设备的硬件资源和性能。
- 成本与时间约束： 在覆盖率、时间和成本之间寻求最佳平衡。
- 可靠性工程与失效物理知识。
四、 方案设计周期
设计一份全面的芯片测试方案通常需要 数周至数月 时间，具体取决于芯片的复杂度、新颖性、所需覆盖的测试阶段以及客户需求的详细程度。这通常是一个迭代的过程，需要与设计、工艺、封装和市场等多个团队紧密协作。
五、 方案设计流程
- 需求理解与目标确立: 与客户深入沟通，全面了解芯片功能、性能、应用、质量目标和约束条件。
- 芯片分析与风险评估: 研究芯片架构、关键模块、工艺特性、潜在失效模式。
- 测试策略制定: 确定整体测试流程（晶圆测试CP, 封装后测试FT），选择合适的测试阶段和测试类型（功能、参数、可靠性、DFT等）。
- 测试项分解与方法选择: 将测试目标分解为具体的测试项，为每个测试项选择最有效的测试方法和技术。
- DFT 策略融合: 规划如何利用 Scan, BIST 等 DFT 技术提高测试效率和覆盖率。
- 测试硬件初步规划: 考虑所需的 ATE 平台类型、仪器配置、接口板和探针卡要求。
- 数据管理与分析规划: 设计数据记录、良率监控、失效分析和报告机制。
- 成本与时间估算: 评估方案的实施成本和周期。
- 方案文档化与评审: 撰写详细的测试方案文档，进行内部和客户评审，迭代优化。
六、 服务背景与价值
随着芯片设计日益复杂，测试成本在总成本中的占比不断攀升。一个缺乏深思熟虑的测试方案可能导致测试覆盖不足（遗漏缺陷，影响产品质量），或者测试过度（测试时间过长，成本高昂），甚至选择错误的测试方法导致结果不准确。因此，专业的芯片测试方案设计的核心价值在于：通过系统性规划，确保以最优化的成本和时间实现最高的测试质量和覆盖率；提前识别并规避测试风险；指导后续的测试程序开发和硬件设计；为芯片的顺利量产和可靠应用奠定坚实基础，是连接芯片设计与成功商业化的关键桥梁。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有一支兼具芯片设计理解、测试技术专长和丰富量产经验的跨领域工程师团队。我们深刻理解从 DFT 到 CP/FT 再到可靠性测试的全流程，能够基于客户的特定芯片和目标市场，提供真正端到端的测试方案设计。依托公司在 ATE 测试程序开发、设备支持、可靠性测试 和 失效分析 等方面的全面能力，我们设计的方案不仅理论上科学合理，更具备高度的可执行性和实践验证。我们致力于成为客户在芯片测试领域的战略伙伴，提供从方案设计到最终量产成功的全方位技术支持。
