一、 服务内容
数字芯片测试是针对处理离散逻辑信号（通常为0和1）的集成电路（IC）进行的验证过程。本服务主要侧重于验证芯片的逻辑功能正确性、时序性能以及基本的电气特性。它通过向芯片的输入管脚施加预定义的数字测试向量（Test Patterns），并在特定的时钟周期捕捉其输出管脚的响应，将其与预期输出进行比较。同时，也会进行基本的DC参数测试（如漏电流、输出电压电平）和AC时序参数测试（如建立/保持时间、传输延迟）。目的是确保芯片能够正确执行其设计的逻辑运算和数据处理功能，并满足速度要求。
二、 服务范围
本服务适用于所有类型的数字逻辑集成电路，包括：
- 微处理器（CPU）、微控制器（MCU）
- 图形处理器（GPU）
- 专用集成电路（ASIC）
- 现场可编程门阵列（FPGA）（配置后）
- 各类逻辑门电路、触发器、计数器等标准逻辑器件
- 存储器接口控制器、总线控制器等接口逻辑电路
- 复杂的系统级芯片（SoC）中的数字部分
数字测试是芯片设计验证、量产测试（CP/FT）、可靠性评估等阶段不可或缺的部分。
三、 参照标准
数字芯片测试的核心参照依据是：
- 芯片设计规格书（Datasheet）： 定义了芯片的功能描述、接口协议、时序参数和电气规格。
- 设计验证阶段生成的测试向量（Test Vectors/Patterns）： 通常来源于逻辑仿真，以 STIL, WGL 等标准格式提供，是功能测试的主要输入。
- 可测性设计（DFT）相关标准： 如 Scan 测试、BIST（内建自测试）的控制和诊断方法。
- 相关接口协议标准： 如 JTAG（边界扫描测试）。
四、 测试周期
数字芯片测试在 ATE 上的执行速度通常较快。单个逻辑功能的向量可能包含数百万甚至数十亿个周期，但 ATE 能够以非常高的时钟频率（MHz 甚至 GHz 级别）运行。基本的 DC/AC 参数测试也相对快速。因此，典型的数字芯片 ATE 量产测试时间 可能在 几秒钟到几十秒钟 之间，具体取决于向量长度、测试项数量和所需测试频率。
五、 测试流程
- 规格与向量解读: 理解芯片功能和时序要求，分析测试向量的覆盖范围。
- 测试程序开发: 在 ATE 平台上编写测试程序，包括：
- 电源上电序列与 DC 测试（连续性、漏电流、I/O 电平）。
- 加载和执行功能测试向量（Functional Patterns）。
- 执行基于 DFT 的测试向量（如 Scan Patterns）。
- 进行 AC 时序参数测量（如 Setup/Hold Time, Propagation Delay）。
- 硬件准备: 设计或验证测试接口板（Load Board/DIB）和探针卡（Probe Card）。
- 测试执行: ATE 按照程序指令，向 DUT 施加电源和测试向量，并在精确的时序点捕捉输出。
- 结果比对与判定: 将实际输出与测试向量中定义的预期输出进行逐周期比较，判定 Pass/Fail。
- 失效诊断 (如需): 利用 ATE 的诊断工具或 DFT 信息，定位功能失效的具体周期或逻辑门。
- 报告生成: 汇总测试结果、良率、失效信息等。
六、 服务背景与价值
数字芯片是现代电子系统的“大脑”和“神经中枢”，其逻辑功能的正确性和运行速度直接决定了系统的性能和可靠性。随着芯片集成度越来越高，晶体管数量达到数十亿甚至更多，内部逻辑极其复杂，微小的设计错误或制造缺陷都可能导致功能失常。因此，数字芯片测试的核心价值在于：确保芯片能够准确无误地执行其复杂的逻辑运算和控制功能；验证芯片的速度是否满足应用要求；通过 DFT 技术提高内部故障的覆盖率；快速筛选出生产过程中的缺陷品，保障出货质量和生产良率；是数字集成电路从设计图纸走向可靠应用的基础保障。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有经验丰富的数字测试工程师团队，精通数字逻辑、时序分析、DFT 原理以及主流 ATE 平台的编程和调试。我们配备了支持高速数字测试的先进 ATE 系统，拥有大量的数字通道和灵活的时序控制能力。我们能够高效地处理和转换各种格式的测试向量，并具备开发复杂测试程序和优化测试时间的能力。结合我们的失效分析（FA）服务，可以对数字逻辑失效进行深入的定位和分析。德垲致力于为客户提供覆盖从测试方案设计、程序开发到量产执行和失效分析的全面、高效的数字芯片测试解决方案。
