一、 服务内容
高温高湿测试是一种关键的环境可靠性测试，通过将器件置于严苛的高温和高湿环境中，并通常施加电偏置（称为温湿偏置测试，THB）或不施加偏置（高温高湿存储），来加速评估器件抵抗湿气侵入及其诱发失效的能力。本服务主要用于检测和评估由于湿气导致的金属腐蚀、参数漂移、绝缘性能下降、封装材料吸湿膨胀或分层等可靠性问题。常见的加速形式还包括高加速应力测试（HAST）。
二、 服务范围
本服务适用于各类集成电路（IC）、分立器件、模块及电子组件，特别是对湿气敏感的非气密性封装器件。广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备、消费电子等领域的产品认证和可靠性评估，确保产品在湿热环境下的长期稳定运行。
三、 参照标准
上海德垲严格遵循国际及行业公认标准执行高温高湿测试，主要包括：
- JEDEC JESD22-A101: 温湿偏置测试 (THB) 的核心行业标准。
- JEDEC JESD22-A110: 高加速应力测试 (HAST) 标准。
- JEDEC JESD22-A118: 非饱和高加速应力测试 (uHAST) 标准。
- JEDEC JESD22-A100/A103: 高温高湿存储相关标准。
- AEC-Q100/Q101: 针对汽车电子元器件的可靠性测试规范，包含高温高湿测试要求。
- 同时也可依据客户指定的特定温度、湿度、偏置电压和测试时长等条件执行。
四、 测试周期
高温高湿测试的周期因具体类型而异。传统THB（如85°C/85%RH）标准测试时长通常为 1000小时。而HAST（如110°C/85%RH 或 130°C/85%RH）作为加速测试，标准测试时长通常为 96小时 或 264小时。考虑到准备、测试、分析等环节，完整的项目服务周期通常在 数天至数周 范围内。
五、 测试流程
- 初始电性能测试/外观检查: 对样品进行筛选和基准状态记录。
- 样品装载: 将样品放置于高温高湿试验箱内，如有偏置需连接至测试板卡。
- 应力施加: 按照预设程序，施加精确控制的高温、高湿条件，并根据需要施加电偏置。
- 中间读点测试 (可选): 根据要求在规定时间点取出样品进行检查或电性能测试。
- 最终电性能测试/外观检查: 测试完成后，对所有样品进行评估。
- 数据分析: 对比测试前后的结果，评估器件的失效情况和参数变化。
- 失效分析 (如需): 对失效样品进行分析，确定与湿气相关的失效机理（如腐蚀、分层等）。
六、 服务背景与价值
湿气是影响电子器件可靠性的重要环境因素，尤其对于采用塑料封装的器件。湿气侵入封装内部可能导致金属线路腐蚀、离子迁移、材料性能退化甚至封装结构破坏。随着芯片集成度和封装密度的提高，以及在各种复杂环境下的广泛应用，评估和确保器件的抗湿能力变得至关重要。因此，高温高湿测试的核心价值在于模拟并加速湿热环境对器件的长期影响，验证器件的防潮设计和封装工艺质量，筛选出对湿气敏感的潜在缺陷，确保产品满足目标应用环境下的可靠性要求，预防因湿气导致的现场失效。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有多台先进的高温高湿试验箱（包括THB和HAST设备），能够精确控制温湿度条件并提供多通道的偏置电压，满足不同标准和客户定制化需求。我们的专业团队对湿气相关的失效机理有深入理解，能为客户提供科学的测试方案设计和结果解读。结合公司强大的ATE电性能测试能力和全面的失效分析(FA)手段（如电镜扫描、元素分析等），我们能提供从环境应力测试、性能监控到失效根因分析的一站式服务，为客户提供可靠性问题的完整解决方案，助力其提升产品耐候性和市场竞争力。
