一、 服务内容
高温老化测试是一项关键的加速可靠性评估技术。通过在精确控制的高温条件下，对集成电路 (IC) 器件施加额定或特定电应力，模拟其长期工作状态，旨在有效激发和暴露与时间和温度相关的潜在失效机制。本服务能帮助识别如电迁移、栅氧化层击穿(TDDB)、热载流子效应(HCI)、漏电流增加及封装退化等长期可靠性问题，为器件寿命评估提供关键数据。
二、 服务范围
本服务适用于各类集成电路产品，包括逻辑芯片 (CPU, GPU, ASIC, FPGA)、存储器 (DRAM, Flash)、模拟及混合信号IC、电源管理IC (PMIC)、射频IC以及各类车规级、工规级和消费级芯片。主要应用于新产品/新工艺的可靠性认证、设计或制造变更后的验证、以及量产阶段的持续可靠性监控(ORM)。
三、 参照标准
上海德垲严格遵循国际及行业公认标准执行高温老化测试，主要包括：
- JEDEC JESD22-A108: 高温工作寿命测试的核心行业标准。
- AEC-Q100: 针对汽车电子元器件的可靠性测试规范，高温老化是其中的关键项目。
- 同时也可依据客户指定的特定测试条件与规范执行。
四、 测试周期
高温老化测试本身属于长期应力测试，标准测试时长通常为 1000小时，并可能包含168小时、500小时等中间读点。考虑到样品准备、老化板(BIB)定制（若需要）、测试执行及数据分析，完整的项目服务周期通常在 数周至数月 范围内，具体取决于测试方案复杂度和样品数量。
五、 测试流程与应用
典型测试流程：
- 初始电性能测试: 对样品进行筛选和基准数据记录。
- 样品装载: 将合格样品安装至专用老化板 (Burn-in Board, BIB)。
- 应力施加: 在高温老化测试系统中，按设定条件施加高温和电应力。
- 中间读点测试 (可选): 根据要求在规定时间点取出样品进行电性能测试。
- 最终电性能测试: 测试完成后，对所有样品进行全面的电性能测试。
- 数据分析: 对比测试前后的数据，评估器件性能变化和可靠性。
- 失效分析 (如需): 对失效样品进行物理或电气分析，确定失效原因。
核心应用价值在于：
- 验证产品可靠性： 确认器件在预期寿命内满足性能和可靠性要求。
- 符合认证要求： 满足进入汽车、工业、医疗等高可靠性市场的强制性标准。
- 工艺质量监控： 评估和监控制造过程（晶圆、封装）的稳定性和一致性。
六、 服务背景与价值
随着半导体工艺日益精密复杂，以及芯片在关键应用领域的普及，确保其长期工作的可靠性成为巨大挑战。高温老化测试作为加速评估手段，能有效筛选出潜在的早期失效和耗损失效风险，对于保障产品质量、维护品牌声誉、降低终端应用风险至关重要。通过高温老化测试，客户能够获得对其产品长期可靠性的信心，加速产品上市进程，并为设计和工艺优化提供依据。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有多通道、高精度、宽温度范围的先进高温老化测试平台，并配备了具备丰富测试方案设计、老化板开发、标准解读及数据分析经验的专业技术团队。更重要的是，依托公司四大核心业务，我们能将高温老化测试与ATE电性能测试紧密结合，提供精准的测试前后参数评估，并利用强大的失效分析(FA)能力对测试中发现的问题进行快速、准确的根因定位。这种整合服务能力使我们能够提供从测试咨询、方案制定、执行到失效分析和技术支持的一站式解决方案，高效满足客户在芯片可靠性验证方面的全面需求，是您值得信赖的芯片测试技术伙伴。
