一、 服务内容
信号完整性（Signal Integrity, SI）测试专注于评估芯片及传输路径在高频信号下的传输性能。本服务通过精确测量和分析，旨在识别和量化信号在传输过程中可能出现的质量下降问题，特别是信号衰减、反射、串扰等关键现象。主要测试手段包括眼图分析、S参数测量、时域反射/传输（TDR/TDT）测量等，以确保高速信号能以最小的失真和干扰从发送端可靠地传输到接收端。
二、 服务范围
本服务适用于所有涉及高速数字信号传输的设计、制造与验证环节，包括高速接口芯片（如 SerDes）、处理器、FPGA、存储器接口、以及承载这些信号的 PCB、连接器和线缆等。是验证 PCIe、USB、DDR、Ethernet、HDMI 等高速总线和接口性能与合规性的关键步骤。
三、 参照标准
信号完整性测试严格遵循相关的高速接口物理层（PHY）测试规范，主要包括：
- PCI-SIG (PCIe)
- USB-IF (USB 3.x/4)
- JEDEC (DDR3/4/5)
- IEEE (Ethernet)
- HDMI Forum, VESA (DisplayPort)
- 以及 SI 测试方法学和高频测量技术标准。
四、 测试周期
测试周期取决于接口速率、通道数、测试项目的复杂程度以及所需的校准和去嵌（De-embedding）精度。简单的阻抗或基本眼图测试可能在 数小时 内完成，而全面的高速接口一致性测试通常需要 数天 时间。
五、 测试流程
- 明确测试接口与标准: 确定被测对象、速率、参考规范及关键 SI 参数。
- 测试环境搭建与校准: 配置高速示波器、VNA、TDR 等设备及探头、夹具，并进行精密校准和去嵌。
- 信号激励与采集: 施加测试码型或捕获实际工作信号。
- 核心 SI 参数测量:
- 眼图测试：评估眼高、眼宽、抖动等综合性能。
- S参数测量：分析插入损耗（衰减）、回波损耗（反射）、串扰（NEXT/FEXT）。
- TDR/TDT测量：检查阻抗连续性。
- 结果分析与合规判定: 将测量结果与标准限值对比，评估信号质量。
- 出具报告: 记录测试设置、结果、波形图及分析结论。
六、 服务背景与价值
随着数据速率不断提升，信号频率增高，传输路径上的物理效应（如趋肤效应、介质损耗、阻抗不匹配、电磁耦合）变得极其显著，容易导致信号衰减过大、因反射引起的波形失真以及相邻信号间的串扰干扰。这些问题严重影响数据传输的可靠性。因此，进行信号完整性测试，精准评估和定位这些问题，对于确保高速链路稳定工作、满足接口标准要求、优化设计以提升性能、避免后期昂贵的调试和返工至关重要。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有业界领先的高带宽测试仪器（高速示波器、VNA等），能够应对当前及未来的高速测试挑战。我们的专业工程师团队精通 SI 原理、高频测量技术和主流接口标准。我们具备精确的校准、去嵌和测试夹具应用能力，确保测试结果的准确可靠。德垲致力于提供全面的信号完整性测试与分析服务，帮助客户保障其高速设计的性能与可靠性。
