温度循环测试(TC)

温度循环测试服务，验证芯片在温度变化环境中的可靠性。通过模拟芯片在不同温度环境下的快速切换，评估芯片封装、焊接和材料在温度变化下的稳定性，发现潜在的质量问题。

2025年3月16日 芯片可靠性测试