案例研究:德垲如何通过失效分析助某客户提升芯片良率?
本文通过一个真实案例,展示了上海德垲检测如何利用其专业的芯片失效分析能力,帮助一家领先的半导体设计公司快速定位其核心XX类型芯片的良率瓶颈,并提出有效改进建议,最终实现量产良率的大幅提升,加速了产品上市进程。
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本文聚焦手机核心处理器(CPU)与图形处理器(GPU)的常见失效问题,如过热、功能异常等。通过解析德垲检测的专业分析流程与案例经验,深入探讨这些失效模式背后的设计、制造及应用层面的根本原因,为业界提供参考。
系统解读芯片失效分析(FA)技术路线:从无损检测到物理分析,掌握定位失效根本原因的流程、常用方法、关键工具及典型案例。
提供专业的芯片故障分析(FA)服务。利用先进设备和技术,定位芯片失效根本原因,涵盖电学、物理及化学分析,助力良率提升与质量改进。
注意:每日仅限20个名额
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