一、 服务内容
测试板卡开发是为自动化测试设备（ATE）与待测芯片（DUT）之间设计和制造专用接口硬件（通常是印刷电路板PCB）的过程。这些板卡，如 负载板（Load Board，用于封装后测试FT） 或 探针卡接口板（用于晶圆测试CP），是实现精确信号传输、稳定电源供给、阻抗匹配以及确保信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的关键。本服务旨在为客户提供高性能、高可靠性的定制化测试接口硬件解决方案。
二、 服务范围
本服务面向所有需要进行ATE芯片测试的客户，包括Fabless设计公司、IDM以及测试代工厂（OSAT）。主要应用于新芯片产品的量产测试导入（NPI）、ATE测试平台转换、现有测试硬件的升级优化或特殊测试需求的实现。服务覆盖数字、模拟、混合信号、RF、高功率等各类芯片的测试板卡设计与制造。
三、 参照标准
测试板卡的设计与开发需遵循多种标准和规范：
- 芯片规格与封装信息: Pinout、电气特性、散热要求等是设计的根本依据。
- ATE 平台机械与电气接口规范: 必须精确匹配选定ATE型号的接口要求。
- 信号完整性 (SI) 与电源完整性 (PI) 设计原则: 对于高速信号、低噪声电源等至关重要，需考虑阻抗控制、串扰、去耦、地弹等。
- PCB 设计与制造规范: 如 IPC 标准。
- 特定接口标准要求: 如高速 SerDes、DDR 等的布局布线特殊规则。
四、 开发周期
测试板卡的开发周期受多种因素影响，包括设计复杂度（层数、密度）、信号速率、ATE平台要求、元件选型与获取、仿真验证需求等。一个典型的定制化测试板卡开发项目，从需求确认到最终板卡交付验证，通常需要 数周至数月 时间。此过程常与ATE测试程序开发紧密并行。
五、 开发流程
- 需求分析与规格定义: 详细了解芯片测试需求、ATE平台特性、测试程序接口要求及性能指标。
- 原理图设计: 选择合适的元器件（继电器、连接器、无源器件等），完成电路连接设计。
- PCB 布局布线 (Layout): 进行元器件布局、信号走线、电源地层规划，严格遵循SI/PI设计规则，完成阻抗控制、等长匹配等。
- SI/PI 仿真与验证 (根据需求): 对关键信号和电源网络进行仿真分析，确保设计满足性能要求。
- 生产文件输出: 生成 Gerber 文件、装配图、物料清单（BOM）等制造所需文件。
- PCB 制造与元器件采购。
- PCBA 装配与焊接。
- 板卡验证 (Bring-up): 进行基本电气检查（短路、开路）、关键信号路径验证，并配合测试程序进行初步的功能验证。
六、 服务背景与价值
ATE 测试系统无法直接连接到微小的芯片管脚，测试板卡是连接这两者的关键桥梁。板卡的性能直接决定了测试信号的质量和测试结果的准确性。设计不良的板卡会导致信号失真、电源噪声过大、测试不稳定甚至损坏芯片或ATE通道，进而造成良率损失、测试时间延长和调试困难。因此，专业的测试板卡开发的核心价值在于：为ATE测试提供稳定可靠的物理接口，保证信号和电源完整性，实现精确的信号激励与测量，支持高效的测试程序开发与调试，是确保芯片高质量、高效率量产测试不可或缺的基础。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有经验丰富的硬件设计团队，熟悉主流ATE平台（Advantest, Teradyne等）的接口规范和测试板卡设计挑战，尤其在高速数字、模拟混合信号和电源管理芯片的板卡设计方面经验丰富。我们最大的优势在于能够将板卡开发与内部的ATE测试程序开发紧密结合，实现软硬件协同设计与调试，显著缩短开发周期并提升测试方案的整体性能。 我们掌握先进的SI/PI仿真工具和设计方法，并与高质量的PCB制造和装配伙伴紧密合作，确保板卡的性能和可靠性。德垲致力于提供从方案设计、仿真、制造到验证的一站式测试接口硬件解决方案。
